کد کاهش اغتشاش: کاهش انرژی مصرفی در شبکه روی تراشه سه بعدی با ارائه یک کدینگ‌ همشنوایی در شبکه سه بعدی

نوع مقاله : مقاله پژوهشی

نویسندگان

1 دانشگاه رجایی

2 رجایی

چکیده

در ساختار شبکه‌های روی تراشه سه ‌بعدی، چندین لایه از اجزاء، بر روی هم قرار می‌گیرند. ارتباط بین این لایه‌ها از طریق اتصالات عمودی بین لایه‌ای برقرار می‌شود. یکی از مهمترین چالش‌هایی که کارکرد یک سیستم مبتنی بر شبکه‌های روی تراشه‌ی سه ‌بعدی را با مخاطره مواجه می‌سازد، اشکال همشنوایی است.این کدینگ با کاهش پر تاخیر ترین الگو، اشکال همشنوایی را در شبکه‌های روی تراشه‌ی سه بعدی با حداقل ممکن سربار مساحت و انرژی مصرفی کاهش می‌دهد. ایده اصلی این است که ابتدا داده‌هایی که قرار است از لایه x به سمت لایه y انتقال داده شوند، در میانگیرهای موجود در راهگزین‌های لایه x قرار می‌گیرند، سپس واحد شمارنده به اندازه‌گیری میزان و شمارش گذارهای کلاس 4C پرداخته و با دادن سیگنالی به واحد کراس‌بار، نحوه چینش نهایی داده‌ها را برای ارسال به لایه‌ی y مشخص خواهد کرد. همزمان با ارسال این سیگنال کنترلی، سیگنال دیگری از طریق این واحد به سمت رمزگشا در گیرنده ارسال خواهد شد تا بازیابی داده‌های اصلی توسط این بخش انجام گیرد.نتایج شبیه سازی بهبو د میزان سربارها را نسبت به سایر روش‍ها نشان می‌دهد

کلیدواژه‌ها


عنوان مقاله [English]

Reduce Disturbance Code: Reducing Energy Consumption in a 3D ICs by Applying Error Detecting and Correcting Codes

نویسندگان [English]

  • zahra shirmohammadi 1
  • mojtafa farmani 2
1 rajaee uni
2 rajaee
چکیده [English]

In the structure of 3D ICs, several layers of components are placed on top of each other. The connections between these layers is through vertical layers of interconnections. One of the major challenges that can threaten the reliability of a grid-based system on a three-dimensional chip is crosstalk Fault. Crosstalk fault in 3D ICs, is depending on the ranking of their transition patterns that greatly challenges the reliability, efficiency and Energy of the 3D ICs. The purpose of this paper is to present and investigate coding, called disturbance coding. By reducing the most delayed pattern, this coding mechanism reduces crosstalk in 3D ICs with the least possible overhead and power consumption. The basic idea is that first the data to be transferred from layer x to layer y is placed in the intermediates in the layer x solutions, then the counter unit measures the amount and counts of 4C class transitions and gives a signal to the unit. The crossbar will specify the final arrangement of the data to be sent to the y layer. Simultaneously with sending this control signal, another signal will be sent through this unit to the decoder in the receiver to retrieve the original data by this section. The simulation results show the amount of overhead compared to other methods.

کلیدواژه‌ها [English]

  • 3D IC
  • Through-Silicon Via (TSV)
  • Crosstalk Fault
  • Reliability Improvement
  • Energy Reduction